Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
connexion poutre-puce — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion de puce externe — išorinių lusto išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. off chip connection vok. Chipaußenleitung, f rus. присоединение внешних выводов кристалла ИС, n pranc. connexion de puce externe, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion de puce par adhésif époxy — lusto priklijavimas epoksidu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion de puce par brasure eutectique — eutektinis lusto pritvirtinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die attachment vok. eutektisches Chipbonden, n rus. прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем, n pranc. connexion de puce par brasure eutectique … Radioelektronikos terminų žodynas
cadre pour connexion de puce — lusto prijungimo rėmelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die attach preform vok. Chipanschlußrahmen, m; Chipbondrahmen, m rus. рамка для присоединения кристалла ИС, f pranc. cadre pour connexion de puce, m … Radioelektronikos terminų žodynas
adhésif pour connexion de puce — lusto tvirtinimo klijai statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding adhesive vok. Kleber zur Herstellung einer Chipbondverbindung, m rus. клей для прикрепления кристалла ИС, m pranc. adhésif pour connexion de puce, m … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fond de boîtier — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fil — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
brochage de puce — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Sécurité matérielle des cartes à puce — La sécurité matérielle des cartes à puce et des autres microcontrôleurs est l un des éléments clefs de la sécurité des informations sensibles qu ils manipulent. La littérature scientifique a produit un grand nombre de publications visant à… … Wikipédia en Français
